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金屬化電容概述：

　金屬化電容為無感結(jié)構(gòu)，用金屬化聚酯薄膜作為電介質(zhì)/電極繞制而成，導(dǎo)線采用鍍鍍錫銅包鋼線，使用環(huán)氧樹脂包封的電容器。

額定值：

　·標(biāo)稱電容量偏差：±5%；±10%；±20% 　　

　·氣候類別：55/085/21 　　

　·額定溫度： +85℃ 　　
　
　·絕緣電阻：Cr≤0.33μF：≥25,000MΩ; Cr＞0.33μF：≥7,500MΩ μF; 　　

　·損耗角正切：≤0.0015(1KHz)

特點(diǎn)：　

　1、金屬化電容全密封矩形金屬外殼，底部或兩側(cè)帶固定板,陶瓷絕緣子。 　

　2、 采用優(yōu)質(zhì)聚丙烯薄膜、鋁箔和浸漬材料 。 　　

　3、采取無感式的卷繞方法。 　　

　4、體積小,重量輕,耐壓高,壽命長、易安裝。 　　

　5、適用于直流和脈動等電路中。

用途：　　

金屬化電容采用聚丙烯作介質(zhì)，并用真空蒸發(fā)法將鋁沉積在薄膜上作極卷繞而成，用絕緣材料包封，單向引出，電性能優(yōu)良，適用于電子設(shè)備的直流和脈動等電路中。


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